一、步入無塵車間前期準備作業(yè)；

1. 進入無塵車間前，有必要經(jīng)過凈化工程公司專業(yè)培訓。

2. 進入無塵車間制止吸煙，吃(飲)食，無塵車間工程外來雜物(如報章，雜志，鉛筆...等)不行攜入，并制止嘻鬧奔馳及聚會談天無塵潔凈車間。

3. 進入無塵室前，需在規(guī)則之處所脫鞋，將鞋置于鞋柜內，外衣置于衣柜內，私家物品置于私家柜內，柜內不行放置食物。

4. 進入無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按規(guī)則依程序穿戴整齊，再經(jīng)空氣洗塵室洗塵，并踐踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。

5. 戴口罩時，應將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為準則，防止呼吸時污染芯片。

6. 穿著無塵衣，無塵帽前應先整理服裝以及頭發(fā)，防止著上無塵衣后，不得整理又感不適。

7. 整肅儀容后，先戴無塵帽，無塵帽的穿戴準則系:(1)頭發(fā)有必要完全掩蓋在帽內，不得外露。(2)無塵帽之下擺要平散于兩肩之上，穿上作業(yè)衣后，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。

8. 無塵帽戴妥后，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時應留意帽之下擺應保平坦之情況，無塵衣不行反穿。 潔凈網(wǎng)- ]r1O w:w9*42w+BV9. 穿著無塵衣后，才著鞋套，拉上鞋套并將鞋套整平，確實蓋在褲管之上。

10. 無塵潔凈車間戴手套時應防止以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應將手套之手腕置于衣袖內，以阻隔污染源。

11. 無塵衣著妥后，經(jīng)洗塵，并踐踏除塵毯，方得進入無塵室。

12. 不管進入或脫離無塵室，須按規(guī)則在更衣室脫無塵衣，不行在其它區(qū)域為之，尤不行在無塵室內邊走邊脫。

13. 無塵衣，鞋套等，應定期清洗，有破損，脫線時，應即換新。

14. 脫下無塵衣時，其次序與穿著時相反。

15. 脫下之無塵衣應吊好，并放于更衣室內上層柜子中;鞋套應放置于吊好的無塵衣下方。

16. 更衣室內小柜中，除了放置無塵衣等規(guī)則物品外，不得放置其它物品。

17. 除規(guī)則紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無塵室。

18. 無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置于規(guī)則處所。

19. 口罩與手套可視情況自行保管或重復運用。

20. 任何東西進入無塵室，有必要用灑精擦洗潔凈。

21. 任何設備的進入，請知會管理人，在無塵室外擦洗潔凈，方可進入。

22. 未經(jīng)過查核之儀器，制止運用，若遇緊迫情況，得依緊迫處理步驟作適當處理，例如關閉水、電、氣體等開關。

23. 無塵室內不行動火，防止發(fā)生意外。二、無塵室操作須知1.   處理芯片時，有必要戴上無纖維手套，運用清洗過的潔凈鑷子挾制芯片，請勿以手指或其它任何東西觸摸芯片，遭碰觸污染過的芯片須經(jīng)清洗，方得持續(xù)運用：(1) 任何一支鑷子前端(即挾制芯片端)如被碰觸過，或是鑷子墜落地上，有必要拿去清洗請勿用紙巾或布擦洗臟鑷子。(2) 芯片清洗后進行下一程序前，若被手指碰觸過，有必要從頭清洗。(3) 把芯片放置于石英舟上，準備進爐管時，若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染，有必要將芯片從頭清洗，并當即替換潔凈的鑷子運用。2. 芯片有必要放置盒中，蓋起來存放于規(guī)則位置，盡可能不讓它露出。3. 防止在芯片上談話，以防止唾液濺于芯片上，在芯片進擴散爐前，請?zhí)貏e留意，防止上述動作產生，若芯片上沾有纖維屑時，用氮氣槍噴之。4. 從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取出芯片時，有必要筆直向上挾起，防止刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯片。5. 芯片上，若已長上氧化層，在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記。6. 操作時，不管是否戴上手套，手絕不能放進清洗水槽。 7. 運用化學站或烤箱處理芯片時，務必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內，不行運用塑料盒。8. 擺置芯片于石英舟時，若芯片墜落地上或手中則有必要從頭清洗芯片，然后再進氧化爐。9. 請勿觸摸芯片盒內部，如被碰觸或有碎芯片污染，有必要重作清洗。10. 手套，廢紙及其它雜碎東西，請勿留置于操作臺，手套若燒焦、磨破或纖維質變多有必要換新。11. 非經(jīng)指示，絕不行敞開不熟悉的儀器及各種開關閥控制鈕或把手。12. 奇怪的滋味或反應異常的溶液，色彩，聲響等請即告訴相關人員。13. 儀器因操作錯誤而有任何損壞時，務必馬上告知擔任人員或教師。14. 芯片盒進出無塵室須堅持潔凈，并以保鮮膜封裝，違者不得進入。15. 無塵室內一律運用原子筆及無塵筆記本做記載，一般紙張與鉛筆不得攜入。三、黃光區(qū)操作須知1. 濕度及溫度會影響對準作業(yè)，在黃光區(qū)應留意溫度及濕度，并應削減對準機鄰近的人，以削減濕、溫度的改變。2. 上妥光阻尚未曝光完結之芯片，不得攜出黃光區(qū)防止感光。3. 己上妥光阻，而在等待對準曝光之芯片，應放置于不透明之藍黑色晶盒之內， 盒蓋有必要蓋妥。4. 光罩運用時應持取邊緣，不得觸及光罩面，任何情況之下，光罩鉻膜不得與他物觸摸，以防刮傷，光罩之落塵能夠氮氣槍吹之